Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro może przekroczyć magiczną barierę
Producenci smartfonów próbują rozwiązać problem przegrzewania się układów mobilnych dzięki komorom parowym i coraz lepszym systemom chłodzenia. Nowe…
Upgrade sprzętu musi poczekać? To zapewni wzrost wydajności na starym PC
Miałeś w planach modernizację swojego PC do platformy na DDR5? Szalejące ceny RAM na pewno sprawiły, że ten…
W AMD szykują kolejny przełom w procesorach. Złożyli nawet patent
Pierwsze informacje o nowej pamięci cache, nad którą pracowało AMD, pojawiły się na początku 2021 roku. Kilka miesięcy później,…
![Nikt się tego nie spodziewał. Apple wraca do Intela po 5 latach. Trump ujawnił tajemnicę wartą miliardy [1]](https://www.europesays.com/pl/wp-content/uploads/2026/01/15_nikt_sie_tego_nie_spodziewal_apple_wraca_do_intela_po_5_latach_trump_ujawnil_tajemnice_warta_mili-380x220.jpeg)
Nikt się tego nie spodziewał. Apple wraca do Intela po 5 latach. Trump ujawnił tajemnicę wartą miliardy
Pięć lat temu Apple publicznie ogłosiło koniec 15-letniej współpracy z Intelem, stawiając na własne procesory ARM produkowane przez…
Qualcomm twierdzi, że właśnie pokonał AMD i Intela. Laptopy z ARM wchodzą na nowy poziom
Qualcomm zaprezentował nowe procesory Snapdragon X2 Plus i opublikował zestaw testów wydajności, które mają potwierdzać przewagę nad mobilnymi…
Nowy etap w produkcji półprzewodników. TSMC uruchamia proces 2 nm
TSMC rozpoczęło masową produkcję chipów w technologii N2, czyli w litografii 2 nm. Informacja ta została podana przez…
Już się nie kryją. Idą nowe procki Intela
Już na początku kolejnego miesiąca możemy spodziewać się ogłoszenia nowej serii procesorów Intela. Zachowają one jeszcze kompatybilność z…
AMD dobija Intela. Oto nowy procesor X3D
AMD szykuje premierę procesora Ryzen 7 9850X3D, który ma zaoferować jeszcze lepszą wydajność dzięki technologii 3D V-Cache. Z…
![Najciekawsze informacje technologiczne - podsumowanie listopad 2025. Kryzys na rynku PC i specyfikacja Intel Core Ultra 200K Plus [1]](https://www.europesays.com/pl/wp-content/uploads/2025/12/03_najciekawsze_informacje_technologiczne_podsumowanie_listopad_2025_kryzys_na_rynku_pc_i_specyfikac-380x220.jpeg)
Najciekawsze informacje technologiczne – podsumowanie listopad 2025. Kryzys na rynku PC i specyfikacja Intel Core Ultra 200K Plus
Z roku na rok mamy coraz mniej czasu, m.in. przez błyskawiczny rozwój technologii, który tylko potęguje to uczucie.…
Chiński procesor pokonał Core i7. Wyniki testów budzą niedowierzanie
Chiński producent Thunderobot zaprezentował komputer, który może wywołać spore poruszenie w branży. Nowa platforma gamingowa korzysta z procesora…
Test wydajności Ryzenów w grach bez SMT cz. 2. Modele 8- oraz 16-rdzeniowe
Tytuł wcześniejszego materiału o wydajności Ryzenów w grach bez SMT jasno sugerował, że nie był on ostatnim o…
![AMD Zen 6 - nadchodzące procesory Ryzen mogą wykorzystać nowy interkonekt oraz technologię pakowania TSMC InFO-oS [1]](https://www.europesays.com/pl/wp-content/uploads/2025/09/30_amd_zen_6_nadchodzace_procesory_ryzen_moga_wykorzystac_nowy_interkonekt_oraz_technologie_pakowani-380x220.jpeg)
AMD Zen 6 – nadchodzące procesory Ryzen mogą wykorzystać nowy interkonekt oraz technologię pakowania TSMC InFO-oS
AMD w procesorach Ryzen zaczęło stosować technologię chipletową wraz z architekturą Zen 2, gdy po raz pierwszy pojawiła…