Już się nie kryją. Idą nowe procki Intela
Już na początku kolejnego miesiąca możemy spodziewać się ogłoszenia nowej serii procesorów Intela. Zachowają one jeszcze kompatybilność z…
AMD dobija Intela. Oto nowy procesor X3D
AMD szykuje premierę procesora Ryzen 7 9850X3D, który ma zaoferować jeszcze lepszą wydajność dzięki technologii 3D V-Cache. Z…
![Najciekawsze informacje technologiczne - podsumowanie listopad 2025. Kryzys na rynku PC i specyfikacja Intel Core Ultra 200K Plus [1]](https://www.europesays.com/pl/wp-content/uploads/2025/12/03_najciekawsze_informacje_technologiczne_podsumowanie_listopad_2025_kryzys_na_rynku_pc_i_specyfikac-380x220.jpeg)
Najciekawsze informacje technologiczne – podsumowanie listopad 2025. Kryzys na rynku PC i specyfikacja Intel Core Ultra 200K Plus
Z roku na rok mamy coraz mniej czasu, m.in. przez błyskawiczny rozwój technologii, który tylko potęguje to uczucie.…
Chiński procesor pokonał Core i7. Wyniki testów budzą niedowierzanie
Chiński producent Thunderobot zaprezentował komputer, który może wywołać spore poruszenie w branży. Nowa platforma gamingowa korzysta z procesora…
Test wydajności Ryzenów w grach bez SMT cz. 2. Modele 8- oraz 16-rdzeniowe
Tytuł wcześniejszego materiału o wydajności Ryzenów w grach bez SMT jasno sugerował, że nie był on ostatnim o…
![AMD Zen 6 - nadchodzące procesory Ryzen mogą wykorzystać nowy interkonekt oraz technologię pakowania TSMC InFO-oS [1]](https://www.europesays.com/pl/wp-content/uploads/2025/09/30_amd_zen_6_nadchodzace_procesory_ryzen_moga_wykorzystac_nowy_interkonekt_oraz_technologie_pakowani-380x220.jpeg)
AMD Zen 6 – nadchodzące procesory Ryzen mogą wykorzystać nowy interkonekt oraz technologię pakowania TSMC InFO-oS
AMD w procesorach Ryzen zaczęło stosować technologię chipletową wraz z architekturą Zen 2, gdy po raz pierwszy pojawiła…