Os próximos processadores AMD Zen 6 equipados com tecnologia X3D podem trazer uma revolução ao mercado ao oferecer até 288MB de cache, segundo informações do insider HXL, conhecido por seus acertos de informações da indústria. Este significativo avanço dobraria a capacidade atual e poderia redefinir completamente o desempenho dos chips da fabricante, especialmente em aplicações sensíveis à velocidade de acesso a dados.
As informações foram compartilhadas pelo vazador conhecido como HXL em resposta a um meme sobre a tecnologia bLLC da Intel – a resposta da concorrente à tecnologia 3D V-Cache da AMD. De acordo com o insider, os processadores AMD Zen 6 com um único CCD (Core Complex Die) poderão atingir 144MB de cache, enquanto as versões com dois CCDs alcançariam impressionantes 288MB de memória cache.
Este salto de capacidade seria possível graças à implementação de um design com duplo 3D V-Cache, onde cada CCD receberia sua própria camada de cache vertical. A estreia desta configuração avançada é esperada para a CES 2026, possivelmente com o lançamento do Ryzen 9 9950X3D2, que seria o primeiro processador da AMD a implementar esta abordagem.
A gigante do Vale do Silício parece estar acelerando seus preparativos para a nova geração, como evidenciado pelo aumento na frequência de vazamentos. Recentemente, uma atualização no compilador GCC foi implementada para garantir compatibilidade com os futuros chips AMD Zen 6 em distribuições Linux, sinalizando que o desenvolvimento avança a passos largos.
Embora os detalhes oficiais ainda sejam escassos, especialistas não esperam anúncios completos da linha Zen 6 na CES 2026. O foco da AMD no evento deve ser direcionado para os Ryzen AI 400 (codinome Gorgon Point), a série Ryzen 9000G para desktops e os novos modelos X3D da geração atual: o Ryzen 7 9850X3D e o esperado Ryzen 9 9950X3D2 com cache duplo.
Vale notar que o Ryzen 7 9850X3D já teve sua existência confirmada ao aparecer brevemente no site oficial da AMD, embora informações detalhadas sobre o 9950X3D2 com tecnologia de cache duplo ainda sejam limitadas.
A corrida pelo aumento da memória cache representa uma das principais frentes competitivas entre AMD e Intel. Enquanto a AMD avança com sua tecnologia 3D V-Cache nos processadores X3D, a Intel prepara sua resposta com a tecnologia bLLC, que também mira em capacidades de até 288MB para seus futuros chips Nova Lake desbloqueados.
Este aumento expressivo na capacidade de cache pode significar ganhos substanciais de desempenho, especialmente em jogos e aplicações que se beneficiam do acesso rápido a grandes volumes de dados, como simulações, renderização e cargas de trabalho de IA.
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