CES 2026: Guerra de processadores, GPUs de nova geração e a corrida aos 2nm - Multimédia

A CES 2026 em Las Vegas confirmou-se como o palco da maior ofensiva tecnológica dos últimos anos no sector de hardware para PC. AMD, Intel, Nvidia e Qualcomm apresentaram sucessivamente as suas mais recentes inovações, numa demonstração de força que promete redefinir o panorama competitivo ao longo dos próximos anos.

Não perca nenhuma notícia importante da atualidade de tecnologia e acompanhe tudo em tek.sapo.ptAMD Zen 5 refinado e Zen 6 no horizonte

A AMD centrou a sua estratégia na consolidação da arquitectura Zen 5, apresentando três linhas de produtos distintas para responder a diferentes segmentos de mercado. O destaque vai para o Ryzen 7 9850X3D, sucessor direto do aclamado 9800X3D que mantém a mesma estrutura de oito núcleos e 16 threads, 104MB de cache L2 + L3 combinada, mas que se diferencia pelo incremento na frequência de funcionamento, para um máximo de 5,6 GHz, face aos 5,2 GHz do 9800X3D.

A AMD posiciona-o como “o processador de gaming mais rápido do mundo”, prometendo ganhos médios de 27% face ao Intel Core Ultra 9 285K em jogos a 1080p. Contudo, a diferença face ao 9800X3D será apenas de 7%, segundo a própria empresa. O TDP mantém-se nos 120W e o lançamento está previsto para o primeiro trimestre de 2026, embora sem preço oficial anunciado.

Igualmente relevante é a nova série Ryzen AI 400, conhecida internamente como “Gorgon Point”. Esta gama inclui sete novos modelos, desde o Ryzen AI 5 430 de quatro núcleos até ao topo de gama Ryzen AI 9 HX 475, de 12 núcleos e 24 threads. Estes contam com uma GPU integrada de arquitectura RDNA 3.5 que pode ter até 16 unidades de computação gráfica e uma NPU XDNA 2 capaz de atingir os 60 TOPS.

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Pela primeira vez, estes chips estarão disponíveis não só para portáteis, mas também em versões para desktop com socket, alargando o alcance da plataforma Copilot+ da Microsoft. A linha Ryzen AI Max+ também recebeu dois novos SKUs, o Ryzen AI Max+ 392 e o 388, de 12 e 8 núcleos, respectivamente. Ambos integram a potente GPU Radeon 8060S com 60 TFLOPS e 40 unidades de computação, algo que anteriormente só estava disponível para o modelo de 16 núcleos. Esta democratização do GPU na sua configuração de topo representa uma movimentação estratégica da AMD para competir no segmento de sistemas compactos e portáteis de alto desempenho.

No campo dos servidores, embora não tenha sido o foco principal da CES, a AMD reafirmou o seu compromisso com o lançamento do EPYC Venice em 2026. Esta sexta geração de processadores EPYC, baseada na arquitectura Zen 6 completamente redesenhada e fabricada no processo de 2nm da TSMC, promete até 256 núcleos e 512 threads, com ganhos de 70% em performance e eficiência face à geração atual. O Venice já está em testes laboratoriais e conta com forte interesse de parceiros cloud.

Intel: O regresso com 18A e “Panther Lake”

A Intel apresentou-se na CES 2026 com uma missão clara, a de demonstrar que a sua aposta no processo 18A não foi em vão. O Core Ultra Series 3, também conhecido como “Panther Lake”, marca a estreia da tecnologia 18A em processadores para consumidor, representando o nó de fabrico mais avançado alguma vez produzido nos Estados Unidos.

A nova linha inclui processadores Core Ultra 7 e Ultra 9, bem como as variantes de topo X7 e X9, estas últimas equipadas com 12 núcleos gráficos Xe3 em vez dos habituais quatro. A configuração típica oferece até 16 núcleos de CPU, 12 núcleos Xe para as versões X, e 50 TOPS de performance de NPU. Segundo a Intel, o Core Ultra X9 388H entrega até 60% mais performance multi-thread que o Lunar Lake e 77% mais desempenho gaming, com autonomia que pode atingir as 27 horas em streaming Netflix.

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O destaque vai para a GPU integrada Arc B390, que a Intel posiciona como a primeira gráfica integrada com capacidades de “uma solução dedicada”. A empresa afirma que supera em 73% a AMD Radeon 890M em média, e até 2x em certos títulos selecionados. A Arc B390 é também a primeira GPU integrada a suportar multi-frame generation, uma tecnologia de geração de frames por IA que promete melhorar significativamente o desempenho em jogos.

Pela primeira vez, a Intel certificou processadores da Série 3 para uso industrial e “edge computing”, visando aplicações em robótica, cidades inteligentes, automação e saúde, com suporte a temperaturas estendidas e operação 24/7. As pré-encomendas começam a 6 de janeiro, com disponibilidade global a partir de 27 de janeiro de 2026.

Qualcomm Snapdragon X2 Plus democratiza Windows on ARM

A Qualcomm concentrou esforços na expansão do Windows on ARM para o segmento mainstream, anunciando o Snapdragon X2 Plus. Disponível em variantes de 6 e 10 núcleos, o chip utiliza a terceira geração da CPU Oryon e mantém a NPU Hexagon com 80 TOPS, garantindo compatibilidade total com as funcionalidades de IA da Microsoft.

A versão de 10 núcleos inclui seis núcleos prime a 4,0 GHz e quatro núcleos de performance a 3,4 GHz, enquanto a de 6 núcleos prescinde dos núcleos de performance. Ambas suportam até 128GB de RAM e prometem eficiência energética 43% superior à geração anterior, com ganhos de desempenho de 35% em aplicações single-core e até 17% em multi-core.

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A GPU Adreno X2-45 oferece melhorias de quase 30% na versão de 10 núcleos, tornando-a adequada para trabalho criativo e de entretenimento casual. A Qualcomm posiciona o X2 Plus como alternativa direta aos Intel Core Ultra 200 e AMD Ryzen AI 300, estando os primeiros portáteis previstos para chegar ainda durante o primeiro semestre de 2026, com anúncios de Acer, Asus, HP, Lenovo e Samsung.

Nvidia: Vera Rubin define o futuro da IA

Embora não tenha anunciado novas GPUs para consumidor pela primeira vez em cinco anos, a Nvidia dominou as atenções da CES 2026 com a revelação da plataforma Rubin, a sua próxima geração de supercomputadores de IA.

A plataforma Rubin representa uma abordagem de “codesign extremo” envolvendo seis novos chips. No centro está a GPU Rubin, com 336 mil milhões de transístores construídos em dois módulos fabricados em processo de 2nm. A Nvidia promete até 5x mais performance de inferência e 3,5x mais performance de treino face à arquitectura “Blackwell”, com 50 PFLOPs em inferência NVFP4 e 35 PFLOPs em treino.

Cada GPU Rubin integra até 288GB de memória HBM4 com largura de banda de 22 TB/s. O sistema é complementado pela CPU Vera, baseada em 88 núcleos Arm Olympus customizados com 176 threads, até 1,5TB de memória LPDDR5x e 1,2 TB/s de largura de banda.

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O barramento NVLink 6 oferece 3,6 TB/s de largura de banda bidirecional por GPU, enquanto o sistema completo Vera Rubin NVL72, que combina 72 GPUs e 36 CPUs num único rack, totaliza 3,6 exaflops de performance de inferência e 2,5 exaflops de treino.

A Nvidia destaca uma redução de 10x no custo por token de inferência, precisando de quatro vezes menos GPUs para treinar modelos MoE (Mixture of Experts) face à arquitectura Blackwell. A plataforma já está em produção total e os parceiros cloud como a AWS, Google Cloud, Microsoft e Oracle deverão começar a aplicar as suas soluções já durante o segundo semestre de 2026.

Este ano o TEK Notícias volta a estar em Las Vegas para acompanhar os principais anúncios, e pode seguir tudo com o nosso Especial CES 2026.Clique nas imagens para ver com mais detalhe