![\"Mediatek](\"https:\/\/www.europesays.com\/pt\/wp-content\/uploads\/2025\/12\/tugatech-4173-42260.jpg\")
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A paisagem do hardware para intelig\u00eancia artificial est\u00e1 prestes a sofrer uma mudan\u00e7a s\u00edsmica, com a MediaTek<\/a><\/strong> a conquistar uma posi\u00e7\u00e3o privilegiada na cadeia de fornecimento da Google<\/a><\/strong>. Segundo informa\u00e7\u00f5es recentes, a fabricante taiwanesa garantiu as encomendas para as pr\u00f3ximas duas gera\u00e7\u00f5es das Unidades de Processamento Tensor (TPU) da gigante norte-americana, designadas por v7e e v8e.<\/p>\n \u00a0<\/p>\n Esta nova parceria marca um desvio estrat\u00e9gico significativo para a Google, que durante quase uma d\u00e9cada dependeu da Broadcom para o design e fabrico dos seus aceleradores de IA personalizados. A procura por estes novos componentes \u00e9 de tal ordem que est\u00e1 a for\u00e7ar a TSMC a rever drasticamente os seus planos de capacidade de produ\u00e7\u00e3o.<\/p>\n Uma expans\u00e3o de capacidade sem precedentes<\/p>\n A entrada da MediaTek na produ\u00e7\u00e3o dos chips de topo da Google n\u00e3o \u00e9 t\u00edmida. O primeiro TPU desenvolvido pela empresa, o v7e, dever\u00e1 entrar na fase de “produ\u00e7\u00e3o de risco” j\u00e1 no final do pr\u00f3ximo trimestre. No entanto, \u00e9 o volume de encomendas que est\u00e1 a surpreender a ind\u00fastria.<\/p>\n \u00a0<\/p>\n Inicialmente, a MediaTek tinha assegurado cerca de 10.000 wafers com a tecnologia de empacotamento avan\u00e7ado CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) da TSMC para 2026. Contudo, a procura explosiva pelo modelo v7e ter\u00e1 feito duplicar este n\u00famero para 20.000 wafers. As proje\u00e7\u00f5es para 2027 s\u00e3o ainda mais impressionantes, com fontes a indicarem que a MediaTek poder\u00e1 negociar mais de 150.000 wafers anuais \u2014 um aumento superior a sete vezes face aos n\u00edveis de 2026.<\/p>\n \u00a0<\/p>\n Para suportar este crescimento vertiginoso, a TSMC est\u00e1 a preparar-se para aumentar a sua capacidade mensal de CoWoS dos atuais 75.000 a 80.000 wafers para entre 120.000 e 130.000 at\u00e9 ao final de 2026. Atualmente, a Nvidia<\/a><\/strong> det\u00e9m mais de metade desta capacidade de produ\u00e7\u00e3o, mas o novo acordo coloca a MediaTek numa posi\u00e7\u00e3o de destaque no mercado.<\/p>\n O fator pre\u00e7o e o efeito Anthropic<\/p>\n A decis\u00e3o da Google em apostar na MediaTek parece fundamentar-se em dois pilares: custo e efici\u00eancia. A empresa taiwanesa oferece pre\u00e7os aproximadamente 20% a 30% inferiores por chip em compara\u00e7\u00e3o com a Broadcom, al\u00e9m de possuir uma forte integra\u00e7\u00e3o com a linha de produ\u00e7\u00e3o de 3nm da TSMC.<\/p>\n \u00a0<\/p>\n Rick Tsai, CEO da MediaTek, j\u00e1 havia sinalizado este crescimento, apontando para uma receita de mil milh\u00f5es de d\u00f3lares relacionada com ASICs na nuvem at\u00e9 2026, com a expectativa de atingir v\u00e1rios milhares de milh\u00f5es em 2027.<\/p>\n \u00a0<\/p>\n Esta acelera\u00e7\u00e3o na procura n\u00e3o acontece no v\u00e1cuo. Recentemente, foi revelado que a Anthropic<\/a><\/strong> realizou uma encomenda colossal de 21 mil milh\u00f5es de d\u00f3lares (cerca de 20 mil milh\u00f5es de euros) em racks de TPU da Google. Este pedido divide-se em 10 mil milh\u00f5es para os atuais racks v7 Ironwood e 11 mil milh\u00f5es adicionais para entrega no final de 2026, justificando a necessidade urgente da Google em expandir a sua capacidade de processamento de IA<\/a><\/strong>, conforme detalhado no relat\u00f3rio da TrendForce<\/a><\/strong>.<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"\u00a0 A paisagem do hardware para intelig\u00eancia artificial est\u00e1 prestes a sofrer uma mudan\u00e7a s\u00edsmica, com a MediaTek…\n","protected":false},"author":2,"featured_media":189251,"comment_status":"","ping_status":"","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"footnotes":""},"categories":[84],"tags":[109,107,108,32,33,105,103,104,106,110],"class_list":{"0":"post-189250","1":"post","2":"type-post","3":"status-publish","4":"format-standard","5":"has-post-thumbnail","7":"category-ciencia-e-tecnologia","8":"tag-ciencia","9":"tag-ciencia-e-tecnologia","10":"tag-cienciaetecnologia","11":"tag-portugal","12":"tag-pt","13":"tag-science","14":"tag-science-and-technology","15":"tag-scienceandtechnology","16":"tag-technology","17":"tag-tecnologia"},"share_on_mastodon":{"url":"https:\/\/pubeurope.com\/@pt\/115723728747560828","error":""},"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.europesays.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/189250","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.europesays.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.europesays.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.europesays.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/users\/2"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.europesays.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=189250"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/www.europesays.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/189250\/revisions"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.europesays.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/media\/189251"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.europesays.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=189250"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.europesays.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=189250"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.europesays.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=189250"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}