În ultimii ani, tehnologia semiconductorilor şi a cipurilor a devenit una de o miză mai importantă ca oricând pe de o parte, cazul Nexperia din Europa a scos la iveală cât de importantă e menţinerea abilităţilor de a avea această tehnologie nu doar externalizată într-o singură regiune din lume, ci şi în Europa, iar ulterior această situaţie a cunoscut corecţii prin lansarea primului cip suveran din Europa, iar de curând şi prin lansarea celei mai mari fabrici din lume de semiconductori de putere inteligenţi, în Germania. În acelaşi timp, noi scriam şi despre proiectul de ţară al Chinei de a putea concepe şi produce utilaje care să fabrice cei mai avansaţi semiconductori şi cipuri. Or, China n-a avut până acum acces la cele mai avansate utilaje din lume, produse de o singură companie de pe glob, ASML, localizată în Olanda, iar asta-i face pe chinezi să încerce să dezvolte propriile utilaje la fel de avansate şi în paralel să inoveze cu soluţii de alternativă, precum noul cip dezvoltat de Huawei. Şeful ASML declara că nu e îngrijorat de aceste eforturi ale Chinei, întrucât tehnologia e atât de avansată, încât China va avea nevoie de decenii pentru a ajunge la aceleaşi rezultate, pentru a putea produce cipuri cu tranzistori 7 nm de 2-3 nm. Acum, inginerii IBM au făcut un nou salt tehnologic în semiconductori, creând cipul cu cei mai mici tranzistori din lume, 100 miliarde încăpând în suprafaţa de mărimea unei unghii.
