Vineri, 21 August 2026, ora 20:43
341 citiri
TSMC nu mai privește procesul de 2 nm ca pe punctul final al următoarei generații de cipuri. Compania taiwaneză lucrează deja la A16, tehnologia de fabricație pe 1,6 nanometri, iar producția de masă ar putea începe spre finalul acestui an.
Din informațiile disponibile, etapa de dezvoltare și verificare tehnică ar fi fost deja încheiată. A16 devine astfel următorul pas major al TSMC, într-un moment în care o mare parte din industrie este încă concentrată pe stabilizarea proceselor pe 2 nm.
Schimbarea importantă nu vine doar din reducerea dimensiunii nodului, ci și din modul în care este organizată alimentarea cipului. A16 combină tranzistori GAA, Gate-All-Around, cu tehnologia Super Power Rail.
Aceasta mută rețeaua de alimentare pe partea din spate a wafer-ului. În arhitecturile tradiționale, traseele de date și cele de alimentare împart aceeași zonă, ceea ce poate limita spațiul și eficiența transmiterii semnalelor.
A16 promite mai multă viteză și un consum mai mic
Comparativ cu viitorul proces de 2 nm al companiei, A16 ar trebui să ofere un câștig de performanță de aproximativ 8-10%. La aceeași frecvență, consumul de energie ar putea scădea cu 15-20%, iar densitatea tranzistorilor ar urma să crească cu până la 10%.
Primele aplicații vizate nu sunt neapărat telefoanele. TSMC ar orienta inițial noua tehnologie către acceleratoare pentru inteligență artificială și procesoare pentru supercomputere, unde consumul și densitatea de calcul sunt mult mai importante.
A16 este și o etapă intermediară către procesul pe 1,4 nm, planificat pentru 2028.
Ritmul ales de TSMC pune presiune pe rivali. Samsung lucrează la propriile tehnologii sub 2 nm, iar IBM a prezentat concepte de laborator sub pragul de 1 nm, însă diferența importantă rămâne capacitatea de producție la scară mare.
Ți-a plăcut articolul?
Vrem să producem mai multe, însă avem nevoie de susținerea ta. Orice donație contează pentru jurnalismul independent