Xiaomi 18 Fold tot primește leak-uri, uneori nu direct din partea companiei, fix cum se întâmplă și astăzi. Avem iată o postare de pe Weibo a producătorului chinez de memorie CXMT care confirmă intrarea în producția de masă a noilor module de memorie RAM LPDDR6. Acestea vor debuta pe noul pliabil Xiaomi chiar luna viitoare și trebuie spus că parteneriatul strategic dintre cele două companii a fost confirmat ulterior și de fondatorul Xiaomi, Lei Jun, cu mențiunea că modulele LPDDR6 vor fi prezente și pe viitoarea tabletă Xiaomi Pad 9 Pro Max.
Noile cipuri de memorie vor funcționa în strânsă legătură cu noul procesor propriu al celor de la Xiaomi, Xring O3, un cipset flagship proaspăt prezentat oficial. Conform datelor apărute până acum, noul pliabil Xiaomi 18 Fold promite specificații de top: un ecran principal de 7.6 inch, un senzor foto foto principal de 200 MP și o baterie generoasă de 6.000 mAh cu suport pentru încărcare wireless.
Platforma hardware dezvoltat de Xiaomi, Xring O3, este fabricată pe un proces de 3nm de la TSMC, fiind cu o generație în urma viitorului procesor Qualcomm Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 (gândit pe procesul N2P de 2nm), cip ce va adopta la rândul său memoria LPDDR6, însă de la furnizori precum SK Hynix, Samsung sau Micron.
Legat de memorie, trecerea la noul standard LPDDR6 reprezintă un salt tehnologic uriaș față de generațiile LPDDR5 și LPDDR5X, oferind o lățime de bandă considerabil mai mare și o eficiență energetică sporită. În configurația cu procesorul Xring O3, cipurile CXMT ating o viteză de transfer de 10.667 MT/s (cu potențial de până la 12.800 MT/s), în timp ce standardul poate ajunge până la 14.400 MT/s.
Lățimea de bandă extinsă pe o interfață de 24 de biți va aduce îmbunătățiri majore în procesarea sarcinilor complexe AI direct pe dispozitiv și în performanța cipului grafic integrat.