Primul telefon pliabil de la Apple, despre care se așteaptă să se numească iPhone Ultra , atrage o atenție semnificativă din partea lumii tehnologiei. În ciuda faptului că este poziționat în segmentul ultra-premium, cu un preț estimat care depășește 2.000 de dolari, datele scurse sugerează că dispozitivul va trebui să facă compromisuri și să reducă câteva caracteristici hardware familiare ale seriei Pro pentru a obține un design optim de subțire.
Credit foto: MacRumors. Limita de grosime de 4,5 mm și provocarea omiterii Face ID și a camerei periscop.
Conform Apple Insider, cel mai mare obstacol tehnic la iPhone Ultra constă în grosimea sa. Când este complet desfășurat, dispozitivul are doar aproximativ 4,5 mm grosime. Această cifră impresionantă obligă compania să calculeze cu atenție fiecare milimetru de spațiu intern pentru a prioritiza bateria, procesorul și sistemul de răcire.
O consecință directă a corpului mai subțire este absența unui modul de cameră teleobiectivă cu periscop. Datele de la modelele de testare arată că iPhone Ultra are doar un sistem de camere duale de 48 de megapixeli, format dintr-un senzor principal și un obiectiv cu unghi ultra-larg, echivalent cu configurația de pe seria standard iPhone 17, în loc de configurația cu trei camere găsită pe seria Pro.
În plus, ramele subțiri și structura pliabilă fac imposibilă integrarea senzorului 3D TrueDepth (Face ID). Pentru a menține securitatea biometrică, Apple va reechipa probabil senzorul de amprentă Touch ID direct în butonul de pornire din lateral, similar cu soluția de design utilizată în prezent pe iPad mini.
S-ar putea să vă placă și
Schimbați conexiunea: Scoateți cartela SIM fizică și cipul modemului C2.
Urmând direcția gamei iPhone Air, se așteaptă ca iPhone Ultra să elimine complet suportul fizic pentru cartela SIM la nivel global, trecând în întregime la tehnologia eSIM. Această mișcare eliberează semnificativ spațiu pe placa de bază, dar prezintă și provocări pe piețele în care infrastructura de telecomunicații sau cadrele legale nu sunt încă pe deplin compatibile.
În ceea ce privește capacitățile de transmitere a datelor, se așteaptă ca dispozitivul să integreze propriul cip de modem C2 al Apple, conceput pentru a reduce dependența de Qualcomm. Cu toate acestea, acest modem intern acceptă în prezent doar banda 5G Sub-6GHz și nu este încă compatibil cu banda mmWave 5G de mare viteză. Între timp, modelele tradiționale high-end, precum iPhone 18 Pro și iPhone 18 Pro Max, utilizează în continuare modemuri Qualcomm pentru a menține conectivitatea mmWave.
Reproiectarea balamalei și restructurarea sistemului de butoane fizice.
Observațiile din lanțul de aprovizionare și prototipuri sugerează că Apple a schimbat complet aspectul butoanelor fizice de pe dispozitivele sale pliabile. Butonul de volum familiar și butonul Acțiune din partea stângă au fost complet eliminate.
Mai exact, butoanele de volum au fost mutate pe marginea superioară a dispozitivului, în timp ce butonul de pornire cu Touch ID integrat și butonul de control al camerei sunt amplasate pe partea dreaptă. Conform analizei PhoneArena, placa de bază a dispozitivului este amplasată în întregime în jumătatea dreaptă a dispozitivului. Reunirea tuturor butoanelor fizice pe o singură parte ajută producătorul să minimizeze necesitatea de a trece cablurile de semnal prin mecanismul balamalei, reducând astfel riscul de rupere sau defecțiune mecanică după o utilizare prelungită.
S-ar putea să vă placă și
În ciuda anumitor compromisuri la nivelul componentelor, se așteaptă ca iPhone Ultra să reprezinte o descoperire majoră în experiența vizuală și designul industrial. Conform planurilor dezvăluite, acest smartphone pliabil va fi lansat oficial alături de iPhone 18 Pro și iPhone 18 Pro Max la evenimentul „Surprise and Shine” din 9 septembrie.
Sursă: https://baodanang.vn/iphone-ultra-man-hinh-gap-gia-hon-2000-usd-vi-sao-apple-phai-cat-giam-loat-tinh-nang-3351295.html