![](\"https:\/\/www.europesays.com\/ro\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/1784154433_898_Loader5.gif\")
<\/p>\n\t<\/p>\n
14 Iulie 2026, 19:36
Redac\u0163ia PiataAuto.md<\/p>\n
\t\t\t\t\t\t\u00cen ultimul an, concuren\u0163a global\u0103 pentru a crea semiconductori \u015fi cipuri tot mai performante e mai acerb\u0103 ca oric\u00e2nd. Companiile occidentale sunt motivate mai ales de necesit\u0103\u0163ile tot mai mari ale inteligen\u0163ei artificiale \u015fi centrelor de date pentru acestea. Chinezii au aceea\u015fi motiva\u0163ie, dar \u00een cazul lor e \u015fi dorin\u0163a primar\u0103 de a nu rata acest progres tehnologic imens, or, chinezii nu au acces nici la cele mai avansate cipuri din lume, nici la cele mai avansate utilaje din lume pentru fabricarea acestora, produse de o singur\u0103 companie din lume, ASML. Tot ceea ce produce \u015fi livreaz\u0103 ASML e supus aprob\u0103rilor prealabile \u015fi China nu a primit niciodat\u0103 cele mai avansate utilaje de produc\u0163ie a semiconductorilor, nici m\u0103car \u00een perioadele cel mai calde geopolitic. Tocmai de asta, China e \u00eentr-o presiune enorm\u0103 acum de a g\u0103si c\u0103i ocolitoare, fie de a inventa propriile ma\u015fin\u0103rii de tipul celor de la ASML, fie de a avea cipuri cu arhitecturi diferite, care s\u0103 realizeze lucrurile similare. Ei bine, China munce\u015fte \u00een paralel la toate aceste c\u0103i posibile, acum c\u00e2teva luni ie\u015find la iveal\u0103 faptul c\u0103 \u00een China ar fi fost adu\u015fi fo\u015fti angaja\u0163i ASML \u015fi piese vechi de la utilajele lor sofisticare, iar chinezii ar \u00eencerca<\/a> s\u0103 replice totul. Dar \u015feful ASML a exclus o asemenea posibilitate, declar\u00e2nd<\/a> c\u0103 toate componentele sunt strict monitorizate, chiar \u015fi ceea ce se \u00eenlocuie\u015fte la mentenan\u0163\u0103, iar angaja\u0163ii actuali \u015fi fo\u015ftii angaja\u0163i sunt monitoriza\u0163i de serviciile secrete olandeze, acolo unde-\u015fi are sediul ASML, \u015fi foarte pu\u0163ini au avut vreodat\u0103 acces la miezul tehnologic al utilajelor ASML cele mai avansate, cu litografiere EUV. Totu\u015fi, noi scriam c\u0103 \u00een mod clar China \u00ee\u015fi readuce<\/a> acas\u0103 inginerii cei mai talenta\u0163i, care au fost \u015fcoli\u0163i \u00een occident \u015fi au lucrat chiar la companii cheie produc\u0103toare de semiconductori, iar ceea ce face acum China e un program amplu na\u0163ional, \u00een stilul \u0084proiectului Manhattan\u0094, \u00een care multiple echipe muncesc de zor \u015fi la utilajele sofisticate necesare, \u015fi la arhitecturi ocolitoare. Ei bine, acum o echip\u0103 de ingineri din China, de la startup-ul Yuanjiwei, a elaborat o metod\u0103 de a produce semiconductori ultra performan\u0163i f\u0103r\u0103 utilajele sofisticate europene de la ASML.<\/p>\n \t\t\t\t\t\tNu e prima arhitectur\u0103 ocolitoare elaborat\u0103 de China \u00een ultimul an, \u015fi tocmai frecven\u0163a lor tot mai mare, dar \u015fi abordarea tot mai inovativ\u0103 face ca acum China s\u0103-\u015fi maturizeze tot mai multe solu\u0163ii alternative pe care le-ar avea. \u00cen luna noiembrie a anului trecut spre exemplu, scriam despre un nou cip analog<\/a>, inginerii chinezi reu\u015find s\u0103 ocoleasc\u0103 \u015fi s\u0103 rezolve probleme vechi de 100 de ani care re\u0163ineau dezvoltarea cipurilor analogice, iar cipul rezultat consuma de 100 ori mai pu\u0163in\u0103 energie dec\u00e2t unul digital comparabil. Da, cipul nu era deocamdat\u0103 unul comparabil de puternic \u015fi performant cu elabor\u0103rile de top, dar \u00een anumite aplica\u0163ii acesta se poate dovedi extraordinar de util. \u015ei apoi, elaborarea mai poate progresa.<\/p>\n \t\t\t\t\t\tProbabil cea mai cunoscut\u0103 elaborare recent\u0103 a chinezilor provine de la Huawei<\/a>, care a venit cu o abordare genial\u0103 \u00een crea o arhitectur\u0103 suprapus\u0103 a cipurilor, asemeni unui cip mai lung, dreptunghiular, care ar fi \u00eendoit \u00een dou\u0103 \u015fi suprapus, iar cele dou\u0103 straturi de tranzistori din interiorul cipului, ar putea comunica direct \u00eentre ele, scurt\u00e2nd c\u0103ile de comunicare \u015fi sporind astfel viteza de procesare, reduc\u00e2nd totodat\u0103 \u015fi consumul datorit\u0103 rezisten\u0163ei mai mici. E practic o form\u0103 de cip tridimensional, \u00een dou\u0103 etaje, care rezolv\u0103 ingenios multe din limit\u0103rile arhitecturilor bidimensionale \u015fi c\u00e2\u015ftig\u0103 performan\u0163\u0103 nu prin a conglomera tranzistori tot mai mici \u015fi mai mul\u0163i la num\u0103r, ci prin a-i face s\u0103 comunice mai direct.<\/p>\n \t\t\t\t\t\tFoto: He Tingbo, anun\u0163\u00e2nd noua inova\u0163ie a inginerilor Huawei<\/p>\n Pentru c\u0103 asta era \u00een esen\u0163\u0103 calea de progres a cipurilor de p\u00e2n\u0103 acum \u2014 tranzistori c\u00e2t mai mici \u015fi c\u00e2t mai mul\u0163i la num\u0103r, integra\u0163i \u00eentr-o suprafa\u0163\u0103 limitat\u0103. Tranzistorii din cipurile cele mai performante au ajuns acum p\u00e2n\u0103 la doar 2-5 nm m\u0103rime, iar arhitecturile de 1,5-2,0 nm sunt \u00een preg\u0103tire cu noua genera\u0163ie de utilaje ASML.\n\t\t\t\t\t<\/p>\n \t\t\t\t\t\tFoto: Evolu\u0163ia dimensiunii tranzistorilor \u00een cipuri \u00een ultimii 10-15 ani<\/p>\n Ca s\u0103 se graveze tranzistori at\u00e2t de mici, \u00eens\u0103, e nevoie de litografiere cu raze ultraviolete extreme, adic\u0103 EUV, de care sunt capabile doar utilajele produse de compania olandez\u0103 ASML.\n\t\t\t\t\t<\/p>\n \t\t\t\t\t\tE la fel de adev\u0103rat c\u0103 ceea ce a elaborat Huawei, a fost elaborat aproape \u00een paralel \u015fi de IBM<\/a>, doar c\u0103 la un nivel mult mai avansat \u015fi cu adev\u0103rat tridimensional \u00een arhitectur\u0103. Noul cip al IBM a fost dezv\u0103luit de cur\u00e2nd \u015fi, \u00eentruc\u00e2t compania are acces la utilaje ASML, ea a folosit toate avantajele tehnologice \u015fi a reu\u015fit s\u0103 ajung\u0103 la dimensiunea tranzistorilor de doar 0,7 nm, intr\u00e2nd pentru prima dat\u0103 \u00een scara angstromilor, or, cifra de 0,7 nm e egal\u0103 cu m\u0103rimea a doar 2-3 atomi. \u015ei pe l\u00e2ng\u0103 tranzistorii at\u00e2t de mici, noul cip IBM are \u015fi multiple straturi \u00een arhitectura sa, cu c\u0103i de comunicare direct\u0103 mult mai sofisticat\u0103, care \u00eei dau un poten\u0163ial \u015fi mai mare \u015fi-l fac efectiv unul definitoriu \u00een performan\u0163ele de top pentru urm\u0103torii vreo 5-10 ani.<\/p>\n \t\t\t\t\t\tFoto: Noul cip creat de IBM<\/p>\n Ace\u015fti tranzistori sunt at\u00e2t de mici, \u00eens\u0103, \u00eenc\u00e2t genereaz\u0103 curen\u0163i de scurgere ca efect advers. Tranzistorul e construc\u0163ia semiconductoare de baz\u0103, care are un canal prin care curentul poate trece sau nu, dar \u015fi o poart\u0103 care prime\u015fte curent \u015fi dirijeaz\u0103 dac\u0103 acel canal e deschis \u015fi las\u0103 curentul s\u0103 treac\u0103 sau e \u00eenchis \u015fi nu-l las\u0103. C\u00e2nd poarta prime\u015fte curent \u00een portul ei, ea conecteaz\u0103 canalul \u015fi curentul trece prin el. C\u00e2nd nu prime\u015fte, canalul e deconectat \u015fi astfel circuitul se deconecteaz\u0103, iar curentul nu mai trece. Poarta are, deci, rolul de \u00eentrerup\u0103tor al circuitului. Iar acest principiu de func\u0163ionare reprezint\u0103 efectiv acea comunicare digital\u0103 de 1 \u015fi 0, care determin\u0103 bazele \u00eentregului domeniu electronic \u015fi lumii computerelor.\n\t\t\t\t\t<\/p>\n \n\t\t\t\t\t\tDoar c\u0103, atunci c\u00e2nd tranzistorii devin at\u00e2t de mici, \u00eenc\u00e2t se compar\u0103 cu atomii, ace\u015ftia \u00eencep a l\u0103sa periodic curentul s\u0103 treac\u0103 prin ei, ca \u00een cazul pozi\u0163iei de conectat, sau 1, c\u00e2nd, de fapt, semnalul primit la poart\u0103 \u00eei dicteaz\u0103 deconectarea pozi\u0163iei \u015fi generarea unui semnal de 0. Aici intervin deja limit\u0103rile fizice ale materialelor din care sunt construi\u0163i semiconductori, cel mai populari fiind siliciul, or, marea majoritatea a plachetelor de semiconductori sunt realizate din siliciu, el av\u00e2nd propriet\u0103\u0163ile cele mai clare \u015fi predictibile p\u00e2n\u0103 acum.\n\t\t\t\t\t<\/p>\n \n\t\t\t\t\t\tArhitec\u0163ii de cipuri au \u00eencercat s\u0103 aplatizeze c\u00e2t mai mult tranzistorii de siliciu, pentru a le mic\u015fora volumul pe unde pot circula electronii \u015fi a-i controla mai bine, reduc\u00e2nd astfel efectul curen\u0163ilor de scurgere. Exist\u0103 \u015fi construc\u0163ii atipice, inclusiv ale unor cipuri deja \u00eenr\u0103d\u0103cinate \u015fi cunoscute \u00een lume, care vin s\u0103 rezolve acest efect prin pozi\u0163ionarea spa\u0163ial\u0103 diferit\u0103 a por\u0163ii \u015fi a canalului, dar siliciul are limite fizice p\u00e2n\u0103 unde se poate face aplatizarea, \u00eentruc\u00e2t dac\u0103 stratul de atomi de siliciu e prea sub\u0163ire, apar sacad\u0103ri de comunicare \u015fi cipul \u00ee\u015fi pierde drastic performan\u0163a. Deci, mai pu\u0163in de 3-4 atomi \u00een \u00een\u0103l\u0163ime e improbabil \u015fi imposibil f\u0103r\u0103 efective adverse, tocmai de asta, c\u00e2nd scriam despre cipul IBM spuneam c\u0103 s-a ajuns efectiv aproape la limita limitelor fizice teoretice a ceea ce ar fi posibil.\n\t\t\t\t\t<\/p>\n \n\t\t\t\t\t\tEi bine, echipa de ingineri chinezi despre care vorbi azi a mers pe o cale pe care au mai exploatat-o \u015fi al\u0163ii, dar f\u0103r\u0103 rezultatele at\u00e2t de bune \u2014 \u00eenlocuirea siliciului cu alt material, pentru a produce un tranzistor, adic\u0103 un semiconductor 2D. iar aici trebuie s\u0103 intervenim cu o clarificare important\u0103, \u00eentruc\u00e2t am vorbim mai sus de cipuri 2D \u015fi 3D, unde 3D p\u0103rea faza mai avansat\u0103 dec\u00e2t 2D, iar acum men\u0163ion\u0103m despre semiconductorii 2D ca un pas mai avansat.\n\t\t\t\t\t<\/p>\n \n\t\t\t\t\t\tSemiconductorii sunt tranzistorii, cei care pot conduce sau nu curentul prin ei, iar un cip e format din miliarde de tranzistori \u015fi conectoarele \u00eentre ele, care formeaz\u0103 \u00eempreun\u0103 arhitectura cipului. P\u0103i iat\u0103, arhitectura de p\u00e2n\u0103 acum era \u00een mare parte 2D, adic\u0103 bidimensional\u0103, cu tranzistorii pozi\u0163iona\u0163i \u00een cea mai mare parte \u00eentr-un singur strat. Sub ei exist\u0103 substratul de baz\u0103 a cipului, iar deasupra lor mai r\u0103sar conductorii \u00eentre tranzistori. Ceea ce a f\u0103cut Huawei a fost s\u0103 dubleze straturile de tranzistori \u015fi s\u0103 fac\u0103 o comunicare direct\u0103 \u00eentre ele, iar IBM a m\u0103rit \u015fi mai mult num\u0103rul straturilor \u015fi conexiunilor \u00eentre ele, astfel fiind format\u0103 arhitectur\u0103 tridimensional\u0103, 3D, a cipului. \u00cen acela\u015fi timp, tranzistoarele propriu-zise, chiar dac\u0103 sunt amplasate \u00een unul sau mai multe straturi, chiar dac\u0103 sunt foarte mici, au un anumit volum, de cel pu\u0163in c\u00e2\u0163iva atomi pe \u00een\u0103l\u0163ime, ceea ce le face pe ele s\u0103 fie oricum 3D. Deci, cipul poate fi 2D, dar tranzistorii, la scara lor foarte mic\u0103, sunt oricum 3D pentru c\u0103 nu sunt pla\u0163i p\u00e2n\u0103 la nivelul unui singur atom, ci au m\u0103car c\u00e2\u0163iva atomi \u00een\u0103l\u0163ime. Ceea ce au f\u0103cut acum chinezii, \u00eens\u0103, e trecerea tranzistorilor \u00een regim 2D, cu material care le permit\u0103 s\u0103 asigure doar un singur atom \u00een \u00een\u0103l\u0163ime.\n\t\t\t\t\t<\/p>\n \n\t\t\t\t\t\tAsta le permite controlul mult mai bun al tranzistorului, \u015fi evitarea curen\u0163ilor de scurgere, \u00eentruc\u00e2t electronii au doar o suprafa\u0163\u0103 plat\u0103 prin care s\u0103 circule \u015fi un control strict. Echipa de ingineri chinezi, condus\u0103 de CEO-ul Bao Wenzhong, nu spun cu exactitate ce materiale folosesc, dar, a\u015fa cum spuneam, au mai existat \u015fi alte elabor\u0103ri repetate cu semiconductoare 2D, \u00een laboratoare, la scar\u0103 mic\u0103, \u015fi acele elabor\u0103ri foloseau materiale precum molibdenul, wolframul, de obicei \u00een combina\u0163ie cu telurul sau sulful.\n\t\t\t\t\t<\/p>\n \t\t\t\t\t\tFoto: Echipa de ingineri chinezi care a elaborat noul cip<\/p>\n Marea \u00eentrebare acum e absolut logic\u0103 \u015fi inevitabil\u0103 \u2014 dac\u0103 au existat \u015fi alte elabor\u0103ri 2D, care au fost demonstrate \u00een laborator, ce aduce nou echipa chinezeasc\u0103? Sunt dou\u0103 lucruri importante aduse de ei. \u00cen primul r\u00e2nd, ace\u015ftia au creat deja \u015fi o linie de produc\u0163ie pilot, pentru a scala produc\u0163ia de serie, deci au trecut de etapa de la laborator la preg\u0103tirea \u015fi calibrarea produc\u0163iei, ceea ce n-a f\u0103cut nicio alt\u0103 echip\u0103 p\u00e2n\u0103 acum, \u00eentruc\u00e2t replicarea era considerat\u0103 dificil\u0103 \u015fi nepractic\u0103, din cauza faptului c\u0103 performan\u0163ele obi\u015fnuite se puteau ob\u0163ine cu cipuri mai avansate obi\u015fnuite, produse la scar\u0103 mare. Dar, \u00eentruc\u00e2t solu\u0163iile obi\u015fnuite nu le sunt disponibile chinezilor, ei au mers pe perfec\u0163ionarea acestei solu\u0163ii p\u00e2n\u0103 la calibrarea linie de produc\u0163ie de serie.\n\t\t\t\t\t<\/p>\n \n\t\t\t\t\t\tAcum, \u0163inta e s\u0103 se fac\u0103 cipuri cu tranzistori mai mari, dar asta e doar o etap\u0103 intermediar\u0103, pentru a ajunge la echivalentul cipurilor de 5 nm, pe care chinezii nu-i pot produce acum din lips\u0103 de litografiere EUV. Noua solu\u0163ie a echipei de ingineri le va permite s\u0103 ajung\u0103 la aceast\u0103 performan\u0163\u0103 f\u0103r\u0103 utilajele de litografiere EUV de la ASML, iar astfel chinezii vor ajunge la un nivel de 70-85% din performan\u0163ele cipurilor de top din lume f\u0103r\u0103 a mai a\u015ftepta utilajele ASML. Iar acest fapt reprezint\u0103 cel mai mare impact posibil, pe care \u015fi l-a dori China, \u015fi tocmai de asta e at\u00e2t de important\u0103 elaborarea despre care vorbim azi.\n\t\t\t\t\t<\/p>\n \n\t\t\t\t\t\tDevine tot mai clar c\u0103 e o doar o chestie de timp p\u00e2n\u0103 c\u00e2nd inginerii din China vor reu\u015fi s\u0103 sparg\u0103 ghea\u0163a cu una sau mai multe din aceste elabor\u0103ri \u015fi s\u0103 ajung\u0103 la performan\u0163e apropiate de cipurile occidentale pe c\u0103i alternative. \u015ei timpul de care vorbim nu e unul care se m\u0103soare \u00een decenii, a\u015fa cum spunea \u015feful ASML, ci de maxim c\u00e2\u0163iva ani.\n\t\t\t\t\t<\/p>\n
![](\"https:\/\/www.europesays.com\/ro\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/1784154433_273_like_news.png\")
<\/a><\/p>\n![](\"https:\/\/www.europesays.com\/ro\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/1784154434_611_nwlstatRd.png\")
<\/p>\n![\"\u00cenapoi\"](\"https:\/\/www.europesays.com\/ro\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/1784154434_736_nwback.png\" "\\"\u00cenapoi\\"")
<\/a><\/p>\n