ⓘ Peladn
Peladn har presenterat en ny version av minidatorn HO5, som bygger på AMD:s senaste processor Ryzen AI 9 HX 470.
Peladn har lanserat minidatorn HO5 med AMD:s Ryzen AI 9 HX 470-processor, ett Zen 5-chip med 12 kärnor, 24 trådar, och Radeon 890M-grafik som levererar upp till 80 TOPS AI-prestanda. Den är planerad för global lansering i slutet av juni 2026 till ett pris av 1 299 dollar.
Peladn har enligt meddelat sin nya HO5-minidator, utrustad med AMD:s Ryzen AI 9 HX 470-processor. Företaget har också nyligen presenterat en annan ny minidator kallad YO2. H05 är planerad för global lansering i slutet av juni 2026 med ett försäljningspris på 1 299 dollar.
Denna senaste modell följer en stadig ström av hårdvarulanseringar från tillverkaren under de senaste månaderna. Tidigare i år recenserade vi en version av Peladn HO5-minidator som drivs av AMD:s Strix Point-plattform. Under månaderna före det släppte Peladn WO-4, som var utrustad med en långsammare AMD Ryzen APU.
Den nya HO5 bygger på Ryzen AI 9 HX 470-chipet, som är baserat på AMD:s Zen 5-arkitektur. Processorn har 12 kärnor och 24 trådar, tillsammans med en integrerad Radeon 890M-grafiklösning med 16 beräkningsenheter. Hårdvaran erbjuder en kombinerad prestandaklassificering på upp till 80 TOPS för AI-uppgifter, vilket gör det möjligt för användare att köra stora språkmodeller och lokaliserade produktivitetsverktyg direkt istället för att förlita sig på molntjänster.
AMD:s Ryzen AI 9 HX 470 finns nu i Peladns HO5 Mini PC.
När det gäller minne får du 32 GB DDR5-RAM och en 1 TB PCIe SSD. Det finns en extra M.2 Gen4-kortplats för utökning av lagringsutrymmet. Peladn har även utrustat chassit med en OCuLink-port som komplement till det inbyggda Radeon 890M-grafikkortet. Porten möjliggör anslutning till en extern GPU-docka, vilket gör att användare kan uppgradera grafikprestandan till stationärklass när det behövs. Detta fokus på stöd för extern grafik följer företagets nyligen lanserade Link S-3 eGPU -dockan, som har Thunderbolt 5-anslutning.
Enhetens fysiska anslutningsmöjligheter inkluderar WiFi 7, Bluetooth 5.4, dubbla 2,5 GbE Ethernet-portar och USB4-gränssnitt. Kylningen av de interna komponenterna sköts av företagets IceBlast 2.0-kylsystem, som använder tre kopparvärmerör, en fläkt med flera blad och en kylfläns med hög densitet. Chassit har också en geometrisk design som accentueras av ett anpassningsbart RGB-belysningselement på den övre panelen.
Translator: Ninh Ngoc Duy – Editorial Assistant – 785922 articles published on Notebookcheck since 2008