{"id":316467,"date":"2026-07-27T00:48:13","date_gmt":"2026-07-27T00:48:13","guid":{"rendered":"https:\/\/www.europesays.com\/se\/316467\/"},"modified":"2026-07-27T00:48:13","modified_gmt":"2026-07-27T00:48:13","slug":"exklusivt-126-x-1067-mm-det-ar-storleken-pa-qualcomms-nasta-flaggskeppschip-och-vi-vet-mer","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.europesays.com\/se\/316467\/","title":{"rendered":"Exklusivt: 12,6 \u00d7 10,67 mm. Det \u00e4r storleken p\u00e5 Qualcomms n\u00e4sta flaggskeppschip, och vi vet mer."},"content":{"rendered":"

\t\t\"Snapdragon<\/p>\n

\u24d8 Gemini 3.0 Image<\/p>\n

<\/a>Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro (bild redigerad av AI)<\/p>\n

Vi har utv\u00e4rderat Qualcomms n\u00e4sta flaggskeppschip innan Qualcomm ens har sagt ett ord om det. Med hj\u00e4lp av en exklusiv ber\u00e4kning av chipstorleken, ett l\u00e4ckt internt grafikkortdokument och en ny v\u00e5g av detaljer om CPU, modem och anslutningsh\u00e5rdvara har vi sammanst\u00e4llt den hittills mest fullst\u00e4ndiga bilden av Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro.<\/p>\n

Qualcomms n\u00e4sta flaggskeppsplattform, internt k\u00e4nd som SM8975 och som f\u00f6rv\u00e4ntas lanseras som Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro, ser ut att bli f\u00f6retagets st\u00f6rsta arkitektoniska spr\u00e5ng p\u00e5 flera \u00e5r. Baserat p\u00e5 en upps\u00e4ttning dokument som vi har haft m\u00f6jlighet att granska har nu en ganska fullst\u00e4ndig bild av chipet framtr\u00e4tt, fr\u00e5n dess die-storlek och CPU-layout till dess modem- och RF-specifikationer. H\u00e4r \u00e4r allt som har bekr\u00e4ftats hittills.<\/p>\n

V\u00e5r egen m\u00e4tning, kalibrerad mot de officiella f\u00f6rpackningsm\u00e5tten p\u00e5 21,2 \u00d7 14 mm med en felmarginal p\u00e5 ungef\u00e4r 1 %, visar att SM8975-chipet m\u00e4ter cirka 12,6 \u00d7 10,67 mm, eller ungef\u00e4r 134 mm\u00b2. Det \u00e4r st\u00f6rre \u00e4n Snapdragon 8 Elite Gen 5:s<\/a> bekr\u00e4ftade chip p\u00e5 126,2 mm\u00b2, trots att Gen 6 Pro har g\u00e5tt \u00f6ver till en mindre tillverkningsprocess. Den troliga f\u00f6rklaringen \u00e4r att den \u00f6kade komplexiteten uppv\u00e4ger densitetsvinsterna fr\u00e5n den mindre processnoden \u2013 mer om det nedan. F\u00f6r att s\u00e4tta det i sammanhang \u00e4r den fortfarande mindre \u00e4n MediaTeks Dimensity 9500<\/a>, som m\u00e4ter cirka 140 mm\u00b2, vilket tyder p\u00e5 att Qualcomms \u00f6verg\u00e5ng till 2 nm ger verkliga effektivitetsvinster \u00e4ven med de extra Matrix-ALU:erna och cachen ombord. <\/p>\n

Om man k\u00f6r den chipstorleken genom en modell f\u00f6r waferutbyte, med antagandet om en 300 mm-wafer, en defektdensitet p\u00e5 0,1 defekter\/cm\u00b2 och en uppskattad waferkostnad p\u00e5 33 000 dollar f\u00f6r TSMC:s N2P-nod, ger det en r\u00e5siliciumkostnad p\u00e5 ungef\u00e4r 84,62 dollar per felfri die innan kostnader f\u00f6r kapselning, testning, binning eller IP-licensiering r\u00e4knas in. Detta \u00e4r en modellerad uppskattning baserad p\u00e5 antagna ing\u00e5ngsv\u00e4rden; TSMC har inte offentliggjort priser f\u00f6r N2P-wafer eller siffror f\u00f6r defektdensitet, s\u00e5 den b\u00f6r betraktas som en riktningsindikator f\u00f6r kostnadstryck snarare \u00e4n en bekr\u00e4ftad BOM-siffra.<\/p>\n

\tSimulering av die-utbyte f\u00f6r SM8975 med hj\u00e4lp av SemiAnalyses Die Yield Calculator<\/p>\n

SM8975 ska enligt uppgift \u00f6verg\u00e5 till TSMC:s N2P-process, en f\u00f6rb\u00e4ttrad nod i 2 nm-klassen och Qualcomms f\u00f6rsta steg bortom 3 nm f\u00f6r en flaggskepps-SoC. Det inneb\u00e4r att den ligger en hel nod f\u00f6re Snapdragon 8 Elite Gen 5:s<\/a> N3P-process och n\u00e5got f\u00f6re Apple A20 Pro<\/a>, som anv\u00e4nder basprocessen N2.<\/p>\n

Chipet har en 2+3+3 Oryon-k\u00e4rnkonfiguration: tv\u00e5 prim\u00e4rk\u00e4rnor, tre prestandak\u00e4rnor och tre effektivitetsk\u00e4rnor, vilket \u00e4r en forts\u00e4ttning p\u00e5 Qualcomms anpassade Oryon-arkitektur. Klockhastigheterna har inte fastst\u00e4llts i n\u00e5gon dokumentation som vi har sett; p\u00e5st\u00e5enden som cirkulerar online om en maximal klockhastighet p\u00e5 ungef\u00e4r 4,8 GHz \u00e4r fortfarande obekr\u00e4ftade och b\u00f6r f\u00f6r n\u00e4rvarande betraktas som spekulationer.<\/p>\n

SM8975 kombineras med Adreno 850-GPU:n, en uppgradering fr\u00e5n Adreno 840 i den utg\u00e5ende SM8850. Grafikminnet (GMEM) ligger kvar p\u00e5 18 MB, vilket motsvarar f\u00f6reg\u00e5ende generation ist\u00e4llet f\u00f6r att \u00f6ka. GPU-drivrutinsstacken tillf\u00f6r en mer detaljerad DCVS-implementering (dynamisk klock- och sp\u00e4nningsskalning) som ger ytterligare frekvenssteg, b\u00e4ttre detektering av hackighet och \u00e5terkopplingsmekanismer samt f\u00f6rb\u00e4ttrad respons \u00f6ver flera samtidiga GPU-kontexter. <\/p>\n

Upps\u00e4ttningen av st\u00f6dda API:er f\u00f6rblir of\u00f6r\u00e4ndrad j\u00e4mf\u00f6rt med den utg\u00e5ende generationen: OpenGL ES upp till 3.2, OpenCL 3.0 FP, EGL 1.5 och Vulkan 1.4. Detta inneb\u00e4r att OEM-tillverkarnas arbete med drivrutinsmigrering b\u00f6r bli minimalt. <\/p>\n

Standardvarianten av SM8950 f\u00f6rv\u00e4ntas d\u00e4remot kombineras med en nedskalad Adreno 845 och 12 MB GMEM, vilket understryker den klyfta som Qualcomm verkar skapa mellan sina standard- och Pro-flaggskeppsniv\u00e5er i denna generation.<\/p>\n

Nytt f\u00f6r denna generation \u00e4r tv\u00e5 dedikerade Matrix ALU-block i GPU:ns shaderprocessor. De \u00e4r specialbyggda f\u00f6r att p\u00e5skynda GEMM- och konvolutionsoperationer, vilka utg\u00f6r den matematiska grunden f\u00f6r de flesta AI-arbetsbelastningar p\u00e5 enheten, och ligger till grund f\u00f6r en ny funktion som kallas AI Frame Fusion<\/strong>, Qualcomms version av AI-driven uppskalning och bildinterpolering. B\u00e5de Matrix ALU-blocken och AI Frame Fusion verkar vara specifika f\u00f6r Adreno 850 i SM8975. Adreno 845 i standardversionen SM8950 saknar enligt uppgift dessa, vilket g\u00f6r detta till ytterligare en Pro-exklusiv s\u00e4rskiljande faktor vid sidan av den st\u00f6rre GMEM-allokeringen. <\/p>\n

AI Frame Fusion fungerar i tv\u00e5 l\u00e4gen. Ett superuppl\u00f6sningsl\u00e4ge kombinerar r\u00f6relsevektorer, en djupbuffert, en f\u00e4rgbuffert med l\u00e5g uppl\u00f6sning och den tidigare renderade bilden f\u00f6r att uppskala utg\u00e5ngen till 1080p eller 1440p. Ett separat bildgenereringsl\u00e4ge anv\u00e4nder omprojicering av r\u00f6relsevektorer och optiskt fl\u00f6de mellan den aktuella och den f\u00f6reg\u00e5ende bilden f\u00f6r att interpolera en helt ny bild mellan dem, i syfte att \u00f6ka den upplevda bildfrekvensen utan en proportionell \u00f6kning av str\u00f6mf\u00f6rbrukningen. B\u00e5da l\u00e4gena anv\u00e4nder de nya Matrix-ALU:erna tillsammans med GPU:ns GMEM-pool f\u00f6r att f\u00f6rb\u00e4ttra effektiviteten p\u00e5 chipet.<\/p>\n

SM8975 uppges ha ett delat 16 MB L2-cacheminne tillsammans med ett 8 MB cacheminne p\u00e5 systemniv\u00e5, vilket \u00e4r en stor f\u00f6rb\u00e4ttring j\u00e4mf\u00f6rt med den nuvarande generationens konfiguration. N\u00e4r det g\u00e4ller minne st\u00f6der Pro-varianten b\u00e5de LPDDR5X och den kommande LPDDR6-standarden, medan standardversionen SM8950 endast st\u00f6der LPDDR5X \u2013 ett segmenteringsval som sannolikt drivs av priset p\u00e5 LPDDR6 mot bakgrund av den p\u00e5g\u00e5ende bristen p\u00e5 DRAM-minne.<\/p>\n

Pro-varianten \u00e4r utrustad med Qualcomms nya X105-modem<\/a>, som inte tidigare har funnits p\u00e5 n\u00e5gon Snapdragon-plattform som sl\u00e4ppts p\u00e5 marknaden. B\u00e5de SM8975 och standardmodellen SM8950 (Snapdragon 8 Elite Gen 6) uppges ha samma RF-frontend, som s\u00e4gs inte vara bak\u00e5tkompatibel med \u00e4ldre modem. Basvarianten kommer d\u00e4rf\u00f6r sannolikt ocks\u00e5 att levereras med X105, m\u00f6jligen i en nedskuren konfiguration, snarare \u00e4n att \u00e5teranv\u00e4nda ett modem fr\u00e5n en tidigare generation.<\/p>\n

Tv\u00e5 kompletterande chip f\u00f6r tr\u00e5dl\u00f6s anslutning har dykt upp: WCN8841 och WCN8851, som b\u00e5da ing\u00e5r i FastConnect 8800<\/a> -serien. B\u00e5da st\u00f6der Wi-Fi 8 i en 2\u00d72, 300 MHz MIMO-konfiguration, tillsammans med Bluetooth HDT p\u00e5 2,4 GHz-bandet och st\u00f6d f\u00f6r Thread. De skiljer sig \u00e5t i funktionsniv\u00e5: 8841 st\u00f6der Bluetooth 6.0, medan 8851 g\u00e5r upp till Bluetooth 7.0 och l\u00e4gger till en andra Wi-Fi-radiov\u00e4g med kapacitet f\u00f6r 2\u00d74\/4\u00d74 MIMO vid 320 MHz, st\u00f6d f\u00f6r Bluetooth 7.0 p\u00e5 5 GHz- och 6 GHz-banden samt ultrabredband (UWB).<\/p>\n

N\u00e4r det g\u00e4ller modem-RF-delen finns tv\u00e5 s\u00e4ndtagare kopplade till denna generation. SDR765 \u00e4r en komponent avsedd enbart f\u00f6r frekvenser under 6 GHz, tillverkad p\u00e5 TSMC:s N6RF-nod, vilket markerar en \u00f6verg\u00e5ng fr\u00e5n Samsungs tidigare anv\u00e4nda 14 nm RF-process och motsvarar den RF-nod som anv\u00e4nds i Apples C1-modem-RF-system. Den st\u00f6der 2\u00d72 MIMO f\u00f6r uppl\u00e4nk och 4\u00d74 MIMO f\u00f6r nedl\u00e4nk, med 1024-QAM-modulering samt st\u00f6d f\u00f6r satellitbanden n253, n255 och n256. <\/p>\n

SDR885 \u00e4r den mer betydelsefulla av de tv\u00e5: det \u00e4r Qualcomms f\u00f6rsta sub-6 GHz-transceiver som st\u00f6der 4\u00d74 MIMO p\u00e5 b\u00e5de uppl\u00e4nk och nedl\u00e4nk samtidigt, vilket inneb\u00e4r att uppladdningsgenomstr\u00f6mningen nu f\u00f6r f\u00f6rsta g\u00e5ngen kan matcha nedladdningsgenomstr\u00f6mningen p\u00e5 en Snapdragon-plattform. Den st\u00f6der 256-QAM-uppl\u00e4nk och 1024-QAM-nedl\u00e4nk, samt b\u00e5de sub-6 GHz och mmWave enligt 3GPP Release 18-ramverket, med 20 s\u00e4ndningsportar (f\u00f6rdelade 7+7+3+3) och 16 prim\u00e4ra samt 16 diversitetsmottagningsv\u00e4gar.<\/p>\n

Qualcomms prisstrategi f\u00f6r denna generation verkar dela upp flaggskeppsklassen mer tydligt \u00e4n tidigare. SM8975 f\u00f6rv\u00e4ntas medf\u00f6ra betydligt h\u00f6gre produktionskostnader \u00e4n standardmodellen SM8950, en skillnad som sannolikt kommer att \u00f6ka ytterligare p\u00e5 grund av priss\u00e4ttningen p\u00e5 LPDDR6, och kan komma att reserveras f\u00f6r en mindre grupp ultrapremium-enheter snarare \u00e4n hela flaggskeppssortimentet. Det \u00e4r v\u00e4rt att notera att siffrorna f\u00f6r \u201dbetydligt h\u00f6gre produktionskostnad\u201d som cirkulerar fr\u00e5n tipsare vanligtvis beskriver det totala plattformspriset som OEM-tillverkarna betalar, inklusive RF-s\u00e4ndtagarna och FastConnect-chipet som medf\u00f6ljer sj\u00e4lva SoC:n, snarare \u00e4n den rena chipkostnaden isolerat sett. Det \u00e4r en v\u00e4sentligt annorlunda siffra j\u00e4mf\u00f6rt med den ovanst\u00e5ende uppskattningen p\u00e5 cirka 84,62 dollar per kiselchip, och de tv\u00e5 b\u00f6r inte sammanblandas.<\/p>\n

SM8975 f\u00f6rv\u00e4ntas lanseras vid Qualcomms Snapdragon Summit, som officiellt bekr\u00e4ftats \u00e4ga rum p\u00e5 Maui, Hawaii, den 22\u201324 september 2026. Det f\u00f6rv\u00e4ntas allm\u00e4nt att Xiaomi kommer att vara f\u00f6rst ut med en enhet som drivs av Snapdragon 8 Elite Gen 6 och eventuellt presentera Xiaomi 18-serien i Kina i samband med Qualcomms keynote. Kommersiella enheter fr\u00e5n andra tillverkare f\u00f6rv\u00e4ntas f\u00f6lja senare under \u00e5ret och in i b\u00f6rjan av 2027.<\/p>\n

\t\"B\u00f9i<\/a>\"DeepL<\/a>Translator: Ninh Ngoc Duy<\/a> – Editorial Assistant – 811124 articles published on Notebookcheck since 2008<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"\u24d8 Gemini 3.0 Image Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro (bild redigerad av AI) Vi har utv\u00e4rderat Qualcomms…\n","protected":false},"author":2,"featured_media":316468,"comment_status":"","ping_status":"","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"footnotes":"","_share_on_mastodon":"0"},"categories":[66],"tags":[32436,29832,713,24520,7083,7162,8656,7915,8662,7914,29089,7084,32433,3909,27270,32432,7085,32431,7204,10216,7145,80,78,79,34,32430,7396,31,33,32,30,81,84,16643,24521,83,82,32435,32434,7141],"class_list":["post-316467","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","category-vetenskap-och-teknik","tag-2-nm","tag-adreno","tag-ai","tag-anslutningsmojligheter","tag-barbar-dator","tag-bluetooth","tag-chipset","tag-cpu","tag-flaggskepp","tag-gpu","tag-kisel","tag-laptop","tag-lpddr6","tag-mobil","tag-modem","tag-n2p","tag-notebook","tag-oryon","tag-prestanda","tag-processor","tag-qualcomm","tag-science","tag-science-and-technology","tag-scienceandtechnology","tag-se","tag-sm8975","tag-snapdragon","tag-svenska","tag-sverige","tag-sweden","tag-swedish","tag-technology","tag-teknik","tag-tsmc","tag-uwb","tag-vetenskap","tag-vetenskapteknik","tag-wifi8","tag-x105","tag-xiaomi"],"share_on_mastodon":{"url":"https:\/\/pubeurope.com\/@se\/116989192739481441","error":""},"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.europesays.com\/se\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/316467","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.europesays.com\/se\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.europesays.com\/se\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.europesays.com\/se\/wp-json\/wp\/v2\/users\/2"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.europesays.com\/se\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=316467"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/www.europesays.com\/se\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/316467\/revisions"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.europesays.com\/se\/wp-json\/wp\/v2\/media\/316468"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.europesays.com\/se\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=316467"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.europesays.com\/se\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=316467"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.europesays.com\/se\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=316467"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}